>減薄單元采用軸向進(jìn)給（In-Feed）磨削原理，兼容Φ300~200mm晶圓研削減薄加工;

>設(shè)備配有精密在線測量儀單元，加工時(shí)實(shí)時(shí)測量產(chǎn)品厚度，精確控制減薄厚度，也可選配非接觸測量NCG；

>設(shè)備具有多段磨削程序、超負(fù)載等待等功能，滿足各類工藝需求；

>設(shè)備核心是具有自主產(chǎn)權(quán)的2個(gè)靜壓氣浮磨削主軸、4個(gè)微孔陶瓷承片軸及1個(gè)高剛度大直徑回轉(zhuǎn)工作臺構(gòu)造的全自動(dòng)磨削減薄機(jī)；

>為了實(shí)現(xiàn)高精度、高品質(zhì)的加工，搭載了高剛性、低振動(dòng)、低熱膨脹的氣浮主軸。工作臺的主軸亦同樣搭載高剛性、低振動(dòng)、低熱膨脹的空氣軸承部件；

>全自動(dòng)上下料，可進(jìn)行75μm超薄晶圓加工（可搭配NCG及薄料傳輸配件，選配）；

>設(shè)備內(nèi)部對切割膠膜進(jìn)行預(yù)切割的機(jī)構(gòu)；

>通過黏性膠膜來剝離表面保護(hù)膠膜的機(jī)構(gòu)；

>為實(shí)現(xiàn)貼膜后晶圓的條形碼管理的晶圓表面ID識別機(jī)構(gòu)（Visionsystem）（選配）。