CIAShow創(chuàng)新展2024

CIAS2024論壇 將從新能源汽車(chē)電驅(qū)與電控行業(yè)、光儲(chǔ)及逆變器行業(yè)、化合物半導(dǎo)體材料行業(yè)、功率半導(dǎo)體行業(yè)、封裝與測(cè)試行業(yè)等不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，及行業(yè)戰(zhàn)略、破卷出海、車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用、光儲(chǔ)應(yīng)用、環(huán)保封裝、測(cè)試等不同角度出發(fā)，討論行業(yè)趨勢(shì)及創(chuàng)新案例，并攜2024年度金翎獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)禮及超過(guò)3500平方米的CIAShow創(chuàng)新展，交流行業(yè)創(chuàng)新。

CIAS2024預(yù)計(jì)將有200+展商，300+位行業(yè)嘉賓參會(huì)，將吸引5000+觀眾參會(huì)觀展。

夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備攜碳化硅襯底/外延等產(chǎn)品亮相A1-10展位。

深圳市夢(mèng)啟半導(dǎo)體裝備有限公司總經(jīng)理劉全益博士受邀出席并作《削磨拋在大尺寸碳化硅芯片的國(guó)產(chǎn)化解決方案》演講。